編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-09-28 閱讀量：167
SMT 的生產制造流程：
1. PCB載入 (Loading) ： 通常會把 PCB 先用人工方式放進 Magazine Rack (料架)中，以利自動送料生產。
2. 點膠 (glue dispense) ─：似乎只用在早期的電路板，需經『波峰焊(wave soldering)』的制程。點膠于電子零件下，目的是經過溫度烘烤后，電子零件會黏在電路板上，避免電子零件經過波峰焊(wave soldering)掉落于錫爐中。
3. 錫膏/鋼網印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) ：透過鋼網 (Stencil)把錫膏印刷于電路板上，錫膏是連接PCB及電子零件的橋梁。
4. 錫膏檢查 (Solder paste inspection) ：有些工廠不見得有【錫膏檢查】制程，其最主要目的是在零件貼片前檢查出有問題的錫膏印刷，如是否偏移、錫膏量是否足夠等，然后事先排除或修正這些可能會造成焊錫不良的錫膏印刷。
5. 零件貼片(Pick & Place)：
快速機 ─ 打小零件 (如電阻、電容、電感) (small chip)
慢速機 ─ 泛用機，打大零件 (如IC、連接器)
異形機 ─ 基本上適用夾的，也可以打 Tray 上的零件
手擺件 ─ 如果所有的機器都不能打時，最后用手擺放 (不建議)
6. 自動光學檢測 (AOI，Auto Optical Inspector) ：光學檢查是否有錯件、掉件、偏移、吃錫不良、吃錫不足、焊錫短路、及錫球的發生，較難檢查空焊、假焊。
7. 手焊零件：有一些電子零件沒有辦法用現有的SMT機器做【貼片】，如果是少量的零件，會選用【手焊】零件；如果多的話會考慮用【波峰焊(wave soldering)】制程。
8. 收板及外觀目檢： 收板時也會讓 PCB 自動進入 Magazine Rack (料架)中，目的一是防止電子零件互相碰傷
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