編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-10-11 閱讀量：295
無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB線路板都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB電路板帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。在所有細分市場，特別是生產關鍵應用領域的產品的市場里，此類故障的后果不堪設想。對比PCB電路板價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。
高可靠性的線路板的14個最重要的特征:
1、25微米的孔壁銅厚
好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險:
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補線修理
好處：完美的電路板可確?？煽啃院桶踩裕瑹o維修，無風險。
不這樣做的風險：
如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。
3、超越IPC規范的清潔度要求
好處：提高PCB線路板清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風險：
電子線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。
4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。
不這樣做的風險：
由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。
5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌
好處：提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風險：
機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險：
電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處：NCAB集團認可“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
不這樣做的風險：
劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
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