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以下為電子產(chǎn)品在電路板設(shè)計(jì)時(shí)的開發(fā)流程：

1.  訂定功能需求

企業(yè)根據(jù)開發(fā)需求，訂定電子產(chǎn)品的功能及外觀，并將相關(guān)功能規(guī)格交給電子設(shè)計(jì)工程師(E.E Enginer)，將外觀設(shè)計(jì)交給結(jié)構(gòu)工程師，電子設(shè)計(jì)工程師可用硬體實(shí)作或軟件模擬將各電路功能逐一設(shè)計(jì)完成。

2.  繪制電路圖

電子設(shè)計(jì)工程師將電路設(shè)計(jì)完成并經(jīng)確認(rèn)后，開始使用電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行整體電路圖(Schematic)繪制工作，完成后再交由PCB布局工程師(PCB Layout Enginer)進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)工作。

3.  設(shè)計(jì)電路板

PCB布局工程師根據(jù)電子工程師提供的電路圖及實(shí)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范，先進(jìn)行零件布局，再依零件擺放位置進(jìn)行電路布線，完成后即可由電路板編輯器產(chǎn)生電路板底片檔(Gerber Files)，交由電路板工廠進(jìn)行樣品(PCB Sample)試做，待完成后交回給電子設(shè)計(jì)工程師。

4.  PCBA組裝測(cè)試

電子設(shè)計(jì)工程師收到電路板樣品后，進(jìn)行零件的PCBA組裝焊接，并進(jìn)行功能除錯(cuò)及驗(yàn)證，并與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)做PCBA組裝測(cè)試，完成測(cè)試后即可大量生產(chǎn)。

整個(gè)電路板的設(shè)計(jì)流程可分為三個(gè)階段：

第一階段資料搜集/建立

1.  繪制電路圖

繪制電路圖前，因?yàn)殡娐穲D編輯器的初始設(shè)定，并非適用于每種產(chǎn)品，因此，會(huì)先針對(duì)作業(yè)環(huán)境作適宜的修改，例如重新設(shè)定圖紙大小(Sheet Size)、圖框(Sheet Border)、屏幕顯示格點(diǎn)(Display Grid)及工作設(shè)計(jì)格點(diǎn)(Design Grid)距離等。

接著開始將零件從零件庫(Library)取出，擺放至適當(dāng)位置，如欲使用的自建的零件庫，須先掛載到編輯器中。然后依原始電路圖，使用連接線將零件腳位連接(如圖1-7所示)。如果電路太大一張圖紙放不下，會(huì)分開于數(shù)張圖紙上，其中電氣特性相同的腳位，會(huì)以端點(diǎn)連接器(Off-Page)做連結(jié)，一般會(huì)將組成同一功能的零件放在相鄰區(qū)域。