編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-12-04 閱讀量：172
系統在針對開發要求，開始進行應用方案選擇，大多會傾向尋找性能更高、速度更快的解決方案，例如SoC、GPU、無線傳輸、無線充電等應用方案，都會以更新、更快的角度進行方案選擇，但若同時將這些應用方案塞到設備機箱中，如果沒有針對電磁波改善方案進行設計，完成的產品肯定無法通過電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)產品驗證關卡，甚至可能造成產品無法出貨。
一般來說，電子產品通常若在開發過程中，未能重視EMI問題對策與改善，通常會在后段即將進行量產才發現EMI問題必須改善，此時才在事后進行設計檢討、測試、改善對策元件追加／試做，耗用的成本會比在開案初期即同時考量設計改善方案要來得高許多，往往在設計案的時限一步步逼近時，在時間壓力下若因EMI問題而使設計必須做某部分的妥協，更是得不償失。
利用局部金屬屏蔽 解決重點EMI問題
除了從模塊化元件利用金屬屏蔽方式，降低高頻、高速元件可能造成的電磁干擾噪訊外，另一個產生電子波干擾的重要源頭，就是PCB電路板本身，系統必須在投入開發的初期就能預先進行各式抑制電磁干擾源發生的設計問題，或搭配被動元件、輔助設計措施進行產品的電磁干擾問題改善。電子系統中，除了關鍵元件的高頻運行下，可能產生電磁干擾問題外，另一大電磁干擾問題來源，就是印刷電路板本身的設計不良，使得電磁波干擾問題會有趨于惡化的現象。開發時必須針對不同的需求，選擇適宜的設計形式降低可能產生的電磁干擾影響。
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