編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-12-20 閱讀量：541
幾經改進和發展，現在已經在PCB制造的光致成像工藝中占有大部分份額，成為主流產品。在光致抗蝕干膜出現之前，液體光致抗蝕劑便是當時成像技術的重要材料。由于應用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因過程環境的清潔性和處理帶來板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜問世后，曾一度被干膜工藝取代。但是，近年來隨著電子產品向薄、小、密的方向發展，PCB企業面降低價格的壓力，新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現，以及液體光致抗蝕劑的涂覆設備具有連續大規模生產的能力，使其在PCB光致成像領域又重新獲得了發展。
PCB光致成像工藝是對涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化，經過顯影形成圖像的一種方法。PCB板制造進行光化學圖像轉移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜(簡稱干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡稱ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。
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