編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-12-22 閱讀量：332
如房屋建筑采用多層化、高層化，增加居住密度. 房屋樓上樓下連通有樓梯和電梯,二層（面）或多層的PCB板層間互連通常采用金屬化孔（PTH鍍通孔，有貫通孔、埋孔、盲孔） 。導線寬度希望盡可能大，增加載流量和結合可靠性；導線間距也希望盡可能大，增加絕緣性和減少干擾。線寬與線距兩者都大是不可能的，只能適中。但為保證電性能和可加工性就有個最小線寬和最小線距的限制。這如公路要寬，允許車流量大；上下行車道間希望有大的隔離帶，更加安全.但這兩者是受土地與投資限制。導線寬度和厚度與線電阻、載流量直接相關.如是銅導線已知電阻率和截面積就可計算出相關導線的電阻,一定電壓下載流量.在基板絕緣電阻固定下導線間距與耐電壓直接相關.
衡量PCB板布線密度的概念是單位面積(平方厘米)內導線長度或導通孔孔數.導線的線寬與線距越小, 單位面積內導線長度越長, 布線密度越高. 通常對布線密度直觀的理解是線的最小線寬與線距,最小孔徑與圓盤直徑,節距與節距間走線數等幾方面.導線形狀對電氣或機械性能會有影響。如焊接盤盡量大些，提高焊接可靠性和銅箔結合力，排孔盤采取長腰型。導線拐角大于 90 度，不要成銳角，且平緩過渡，避免尖端放電和結合不牢。又如接地或電源大面積導體（寬 25mm 以上）的，為減少熱量集中箔起泡，應開“天窗”。
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