編輯：欣達電子 發表日期 : 2019-02-23 閱讀量：328
由于線路是后來加到印制板上去的，所以叫做加成法。加成法對化學鍍銅的要求很高，對鍍銅與基體的結合力要求也很嚴格，這種工藝的優點是工藝簡單，不用覆銅板(材料成本較低)，不擔心電鍍分散能力的問題(完全是采用化學鍍銅)，因此這種工藝大量用于制造廉價的雙面板。
加成法的制造工藝流程如下：無銅基板一鉆孔一催化一圖形形成(負像圖形、網版印制抗鍍劑)一圖形電鍍(化學鍍銅)一脫模一進入后處理流程。
全加成法的特點是工藝流程短，由于不用銅箔，加工孔位簡單，成本低，采用化學鍍銅，鍍層分散能力好，因而也適合多層板和小孔徑高密度板的生產。
全加成法的技術要點是化學鍍銅技術。因為所有圖形線路都是由化學鍍銅層形成的，因此要求化學鍍銅層的物理性能好，有高的韌性和細致的結晶。同時，還要求化學鍍銅有較高的選擇性，即在有抗鍍劑的區域不發生還原反應，否則會引起短路事故。
半加成法是采用覆銅板制作印制線路板，其中線路的形成是用減成法，即用正像圖形保護線路，而非線路部分的銅層被減除。再用加成法讓通孔中形成銅連接層，將雙層或多層板之間的線路連接起來，這是大部分線路板的主要制作方法。由于只是孔金屬化采用的是加成法，所以叫半加成法。
半加成法的工藝流程如下：覆銅板一鉆孔一催化(孔壁)一圖形形成(在表面制負像圖形、抗蝕層)一蝕刻(對除去非圖形部分的銅箔)一脫模(完成外層線路)一阻焊劑(網版印刷、抗鍍層)一通孔電鍍一往后工序。
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