編輯：欣達電子 發表日期 : 2019-03-14 閱讀量：280
pcb電路板質量的判斷一般是依靠外表來進行判斷，但是這樣取決于經驗，pcb電路板的質量是非常重要的，那么質量好的pcb電路板都有哪些特征呢？
1、25微米的孔壁銅厚
好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險：
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。
2、無焊接修理或斷路補線修理
好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險
不這樣做的風險
如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。
3、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
好處:焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險
不這樣做的風險
由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。
4、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處:嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險
電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
5、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處:“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
不這樣做的風險
劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
6、界定外形、孔及其它機械特征的公差
好處:嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能
不這樣做的風險
組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
7、對阻焊層厚度要求，盡管IPC沒有相關規定
好處:改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！
不這樣做的風險
阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。
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