編輯：欣達電子 發表日期 : 2019-06-27 閱讀量：395
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
電子產品在生產環節，肯定會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板應用于所有行業的電子產品中。它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體，讓設計變成實物產品。
在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。
簡單描述PCB生產的流程：
開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟
以雙面板的制作流程為例：
一、開料
開料就是把覆銅板進行切割，做成在產線上能生產的板，這里肯定不會是切成一小塊一小塊。是先按PCB圖拼成很多塊，然后再開料，PCB做好后，再切成一小塊一小塊。
二、貼干膜及菲林在覆銅板上貼一層干膜，這個膜通過紫外線照射，它會固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續曝光，蝕刻掉不需要的銅。
藍色的是膜，黃色的是銅，綠色的是FR4基板。
然后再貼上PCB圖的菲林圖，菲林圖就像相片的一個黑白底片，是跟PCB上畫的線路圖是一樣的。
菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。如上圖所示，白色的是不會透光的，黑色的是透明的能透光的。
三、曝光
曝光，曝光就是向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線，光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上，干膜被光線照到的地方就固化了，沒照到的光線的地方還是以前一樣。如下圖所示，藍色的干膜經過紫外線照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色部分為已經固化。
四、顯影
顯影就是用碳酸鈉（叫顯影液，有弱堿性）把未經曝光的干膜給溶解洗掉，己曝光的干膜因為固化了，不會被溶解，還是保留著。就變成了下面的圖，藍色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的還保留著。
五、蝕刻
此步即開始把不需要的銅給蝕刻掉，把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻，被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉，沒蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線路。
六、退膜
退膜環節就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉。顯影時是把沒固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗兩種形態的干膜必須用不同的溶液才行。
到目前為止線路板體現電氣性能的線路都己做好。
七、鉆孔
此步開始打孔，打孔包括打焊盤的孔，打過孔的孔。下圖為PCB鉆頭，這種機械鉆頭最小可鉆直徑0.2mm的孔。
八、沉銅，電鍍
此步即把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上，下兩層通過過孔能連接起來。
九、阻焊
阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油，與外界不導電，這是通過絲網印刷工藝，涂上綠油，再跟前面一個工序差不多，通光曝光，顯影，把要焊接的焊盤露出來。
十、絲印
絲印字符是把元件標號，LOGO，及一些描述文字，通過絲網印刷的方法，印上去。
十一、表面處理
此步是在焊盤上做一些處理，防止銅在空氣中氧化，主要是熱風整平（也就是噴錫），OSP，沉金，化金，金手指等等工藝，如下圖就是采用的OSP工藝，就是在焊盤上加一層防氧化膜，在焊接的時候由于加熱，這些膜會自動退掉。
十二、電測，抽檢，包裝
經過上面的生產工藝，一塊PCB板就做好了，但做出來的板需要測試一下，有沒有開短路，會放在一個電測機內測試一下。這一系列的工序后，PCB板就正式做好可以包裝。
總結：
PCB制作工藝過程PCB的制作非常復雜，再以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。
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