編輯：欣達電子 發表日期 : 2018-07-04 閱讀量：141
根據PCB行業市場調研機構數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局 上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI、高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括 韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。
總體來看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商 帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端 HDI板主力廠商紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。
高端HDI板產能供應趨緊
任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以 雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產品更輕薄。隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機 設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下。目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅 有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。
從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改 善整體PCB市場供過于求的態勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場，以及在今年初發布的Apple Watch與改版的Macbook Air，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場對于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據消息稱，目前蘋果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興 電子的所有產能，去年底欣興董事會計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。
“PCB制造環節的挑戰是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區PCB設計經 理蔣新華說道，“生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當 中?！痹贜CAB開發的任意層互聯HDI工藝方案中，從目前的加工數據表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加 工也較為成功。
高頻PCB板材受關注
高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法。
相比過去，射頻設備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關重要； 而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環境下穩定工作的要求之外，還需實現輔助散熱的功能。另外，為了降低對環境的影響，無鹵素也已成為對射頻 PCB材料的基本要求。綜上所述，現階段市場對PCB板材的需求求主要體現在三個方面，即一致性、散熱性和環保性。
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