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工藝制程能力如下：
項 目 | 加 工 能 力 | 工 藝 詳 情 |
|---|---|---|
層數 | 1-10層 | 層數指設計文件層數，欣達能做到1-10層，以4-8層為主導 |
板材類型 | FR-4 | 國際A級和KB料 |
最大尺寸 | 610*610 | 常規尺寸為550*420，超出該尺寸為超長板，需另外加收費用 |
外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm，V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范圍 | 0.4-2.4mm | 目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm |
板厚公差（t≥1.0mm） | ±10% | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
板厚公差（t＜1.0mm） | ±0.1mm | 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 |
最小線寬 | 3mil（0.075mm） | 目前可接3mil線寬，線寬盡可能大于3mil，小于4個mil的需另外收取一定的費用 |
最小線距 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線距，線距盡可能大于4mil，小于4個mil的需另外收取一定的費用 |
成品外層銅厚 | 35um/70um/105um（1oz/2oz/3oz） | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度；1oz=35um；2oz=70um；3oz=105um |
成品內層銅厚 | 17um/35um/50um（0.5oz/1oz/1.5oz） | 1.6及2.0板厚的四層、六層、八層可根據客戶要求指定內層銅厚 |
鉆孔孔徑 | 0.2-6.3mm | 0.2mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環 | ≥0.153mm（6mil） | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大?。蝗缭撎帥]有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于0.153mm |
成品孔孔徑 | 0.2-6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差 | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52-0.68mm是正常范圍的 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在單面紙板上 |
最下字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最下字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的寬度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，利于生產，讓外觀更美觀 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的間距不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中性距離不能小于0.4mm |
拼板 | 無間隙拼板 | 是拼板出貨，中間板與板之間的間隙為0 |
有間隙拼板（1.6mm） | 有間隙拼板的間隙不要小于1.6mm，否則鑼的時候比較困難 | |
PADS我司鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 我司是采用還原鋪銅，此項用PSDS客戶需注意 |
PADS軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，我司對paste層是不做處理的 |
Protel/dxp外形層 | 用keepout層或機械層 | 請注意：一個文件中只允許一個外形層存在，不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除；即：畫外形層時keepout層和機械層只能選其一 |
半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
阻焊橋 | 0.1mm | 我司暫時不做阻焊橋 |
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